SMT回流焊一般分為預熱區、保溫（均熱）區、回流區和冷卻區這四個階段。整個回流焊過程的通過時間通常控製在 3 - 7 分鍾 。不過，這並非絕對固定值，會因多種因素而有所變動。

一、各階段通過時間及作用

1.1、預熱區：

時間：預熱區時間一般在 60 - 120 秒 。

作用：此階段目的是將 PCB 板的溫度從室溫緩慢提升至助焊劑開始活化的溫度，通常需達到 135℃ - 150℃ 。該階段升溫速率應控製在 1 - 3℃/ 秒 。通過緩慢升溫，能有效去除焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱衝擊，還能使助焊劑初步活化，同時縮小 PCB 板不同部位間的溫度差。

1.2、保溫（均熱）區：

時間：持續時間通常為 60 - 120 秒 。

作用：在此階段，將 PCB 板維持在特定溫度範圍，一般為 150℃ - 180℃（依焊膏類型調整）。這可讓 PCB 板各區域的元件達到相同溫度，進一步減少相對溫度差，確保助焊劑充分發揮作用，去除元件電極和焊盤表麵的氧化物，為後續焊接奠定良好基礎，同時防止 PCB 板突然進入高溫焊接區而受損。

1.3、回流區：

時間：回流區高於焊料熔點的時間一般在 30 - 60 秒 ，但也有資料顯示為 10 - 30 秒或 45 - 90 秒 。峰值溫度持續時間很關鍵，需嚴格把控。

作用：此階段要將 PCB 板溫度提升至焊膏熔點以上，有鉛焊膏溫度峰值為 210℃ - 230℃，無鉛焊膏為 235℃ - 260℃ 。在這個溫度下，焊膏中的焊料粉末熔化，液態焊料浸潤、擴散並在 PCB 焊盤和元件引腳間流動，形成焊點，完成元件電極與焊盤的焊接。

1.4、冷卻區：

時間：冷卻時間一般在 70 - 150 秒 。

作用：該階段需快速將 PCB 板溫度降至 100℃以下 ，通常降溫速率設定為 3 - 4℃/ 秒 。通過快速冷卻，使焊點凝固，形成堅固的焊接接頭，提升焊接質量。但冷卻速率不宜過快，否則焊點可能出現裂紋；也不宜過慢，以免焊點氧化加重。理想的冷卻曲線與回流區曲線呈鏡像關係，越接近此關係，焊點的固態結構越緊密，焊接質量越高。

二、影響通過時間的因素

1、焊膏類型：不同成分和特性的焊膏，其推薦的回流焊溫度曲線和各階段時間不同。例如，某些特殊焊膏可能需要更長的預熱或回流時間，以保證其充分熔化和化學反應。

2、PCB 板材質與尺寸：PCB 板的材質決定了其熱傳導性能，尺寸大小影響其熱容量。材質熱傳導好、尺寸小的 PCB 板，升溫、降溫速度相對較快，所需回流焊時間可能較短；而材質熱傳導差、尺寸大的 PCB 板，可能需要更長時間來使整個板子達到均勻溫度並完成焊接過程。

3、元件類型與布局：小型元件如貼片電阻、電容，熱容量小，焊接時間相對較短，可能 2 - 3 秒即可 ；大型元件如體積較大的電解電容、電感或大尺寸 BGA 芯片等，熱容量大，需要更長的焊接時間，可能 5 - 8 秒甚至更久 。若 PCB 板上元件布局密集，熱量傳遞受影響，也可能需要適當延長回流焊時間。

4、回流焊設備：不同品牌、型號的回流焊爐，其加熱方式、溫區數量、溫區長度和加熱效率等存在差異。加熱效率高、溫區多且合理的設備，可能在較短時間內完成高質量焊接；而一些老舊或性能不佳的設備，可能需要更長時間來保證焊接效果。