在 SMT（表麵貼裝技術）生產流程中，焊接效率與工時計算是生產計劃製定、設備產能評估、成本控製的核心環節。準確的核算不僅能優化生產線排布，還能為訂單交付周期提供數據支撐，避免產能浪費或訂單延誤。本文將從基礎概念、計算方法、實例應用到優化方向，係統拆解 SMT 焊接效率與工時的核算邏輯。

一、核心概念與關鍵參數定義

在計算前，需先明確 SMT 焊接環節的核心參數，避免因定義混淆導致計算偏差。

SMT 焊接工序：主要指通過回流焊爐（Reflow Oven）或波峰焊爐（Wave Soldering Machine），將 PCB 板上的元器件與焊盤通過焊錫膏 / 焊錫實現機械與電氣連接的過程，本文以應用最廣泛的回流焊為例展開。

焊接效率：單位時間內完成焊接的 PCB 板數量，通常以 “塊 / 小時（pcs/h）” 為單位，是衡量設備產能的核心指標。

標準工時：完成單塊 PCB 板焊接所需的理論時間（不含設備調試、異常停機等非生產時間），單位通常為 “秒 / 塊（s/pcs）” 或 “分鍾 / 塊（min/pcs）”，是生產排期的基礎依據。

二、標準工時計算方法（回流焊為例）

標準工時是單塊 PCB 板從進入回流焊爐到完成焊接的理論時間，核心取決於傳送帶速度和PCB 板長度，計算公式分為 “單塊板工時” 和 “批次工時” 兩類。

1. 單塊 PCB 板標準工時

當 PCB 板單個進入爐內（或單批次僅放 1 塊板）時，工時計算基於 “PCB 板通過傳送帶的時間”，公式如下：

單塊板標準工時（s）=  PCB 板長度（mm） ÷ 傳送帶速度（mm/s）

單位換算說明：

設備設定的傳送帶速度通常為 “mm/min”，需先換算為 “mm/s”，即：

傳送帶速度（mm/s）= 設定速度（mm/min） ÷ 60

實例 1：

已知條件：PCB 板長度 200mm，傳送帶設定速度 60mm/min

第一步：換算傳送帶速度（mm/s）= 60 ÷ 60 = 1 mm/s

第二步：單塊板標準工時 = 200 ÷ 1 = 200 秒（約 3 分 20 秒）

2. 批次標準工時（多板並行）

實際生產中，會在爐內軌道上並行放置多塊 PCB 板（板與板之間留 5-10mm 間隙，避免碰撞），此時需先計算 “批次總長度”，再核算批次工時，公式如下：

批次總長度（mm）= （單塊板長度 + 板間間隙）× 批次板數

批次標準工時（s）= 批次總長度（mm） ÷ 傳送帶速度（mm/s）

單塊板平均工時（s）= 批次標準工時 ÷ 批次板數

實例 2：

已知條件：PCB 板長度 200mm，板間間隙 10mm，批次放 3 塊板，傳送帶速度 60mm/min（即 1mm/s）

第一步：批次總長度 = （200 + 10）× 3 = 630 mm

第二步：批次標準工時 = 630 ÷ 1 = 630 秒（10 分 30 秒）

第三步：單塊板平均工時 = 630 ÷ 3 = 210 秒（3 分 30 秒）

關鍵結論：

多板並行時，單塊板平均工時會比單塊板工時略高（因包含板間間隙的時間），但批次總產出量大幅提升，是實際生產中優化效率的核心方式。

三、關鍵影響因素與優化點

貼片程序優化： 優化取料路徑、吸嘴配置、多拚板布局，能顯著提高貼片效率。

換線時間 (Changeover Time)： 產品切換時的準備、調試時間。對於小批量生產，換線時間會大幅拉低整體效率，必須單獨計算並分攤到訂單中。

物料管理： 頻繁換料會降低效率。使用8mm帶裝料、盤裝料越多，效率越低。

設備故障與停機： 計劃外的停機會嚴重降低效率係數。

首件檢驗時間： 對於新產品或換線，首件檢驗時間較長，需要分攤。

良率 (Yield)： 上述計算基於100%良品。如果存在不良品需要維修或重工，這部分額外的時間也必須考慮進去。